新應材攜手南寶樹脂、信紘科投入半導體先進封裝用高階膠材市場
新應材（股票代號：4749）、南寶樹脂（股票代號：4766）與信紘科（股票代號：6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。
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新應材參展【台灣科學園區科學工業同業公會之2025年營業秘密智慧管理博覽會】， 與業界夥伴攜手推動「營業秘密智慧管理」
在台灣科學園區科學工業同業公會的倡議與邀請之下，新應材於2025年8月14日參加「2025年營業秘密智慧管理博覽會」，並在活動中設立展示攤位，包含分享我們的營業秘密註冊制度、激勵優質營業秘密的方式以及如何建立永續創新研發文化，亦參與公益分享論壇，與大家互相交流。
新應材響應LOT產業聯盟啟動 與工研院共築專利聯防新里程
為強化智慧財產防護、提升國際競爭韌性，新應材公司於2025年6月24日正式加入由工業技術研究院推動的「臺灣 LOT（License on Transfer）產業聯盟」。本次與產業領導企業共同串連超過15萬件有效專利，攜手建立臺灣首座跨產業智慧財產防護網。
新應材2025年正式加入「TALENT, in Taiwan 台灣人才永續行動聯盟」打造化學材料產業人才永續新標竿
新應材正式宣佈於2025年加入「TALENT, in Taiwan，台灣人才永續行動聯盟」，與超過500家台灣標竿企業攜手推動以人為本的永續人才發展策略，致力打造一個多元、平等、共融的職場環境，全方位落實DEI精神，致力打造友善職場環境，為台灣化學材料與半導體供應鏈注入長期韌性與競爭力。