2025年新應材碩士生獎學金申請開跑囉!
新應材公司自 2023 年起推動「碩士生獎學金計畫」，今年已邁入第三年，為培育本土半導體材料領域的優秀人才，特別提供此獎學金讓學生於求學階段能專注學習。
新应材携手南宝树脂、信紘科进军半导体先进封装高阶胶材市场
新應材（股票代號：4749）、南寶樹脂（股票代號：4766）與信紘科（股票代號：6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。
新應材公司自 2023 年起推動「碩士生獎學金計畫」，今年已邁入第三年，為培育本土半導體材料領域的優秀人才，特別提供此獎學金讓學生於求學階段能專注學習。
新應材（股票代號：4749）、南寶樹脂（股票代號：4766）與信紘科（股票代號：6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。